등록 번호

특허 번호 6796971

등록 날짜

2020 년 11 월 19 일

Shareaddition

Fuji Electric Co., Ltd.

기술 개요

[문제] 유도 가열 장치와 온도 분포 프로파일의 중앙 부분을 쉽게 평평하게 평평하게 할 수있는 유도 가열 방법을 제공합니다. [솔루션] 표면 1u를 갖는 물체 1을 가열하는 유도 가열 장치, 1U가 가열 될 표면보다 작은 가열 표면을 가열하고, 유도 가열 코일 2와 비교적 비 콘크트를, 중심 부분에 형성된 구멍 2a를 가열하고, 1을 가열하여 1을 가열하여 움직이는 경로를 가열하여 첫 번째로 움직이는 경로를 가열합니다. 및 유도 가열 코일 2의 두 번째 이동 경로 인 이동 경로 RT2는 단일 합성 이동 경로로서 이동 경로 RT1에 수직 인 방향으로 이동 된 거리 ΔD입니다. 미리 정해진 거리 ΔD는 유도 가열 코일 2의 구멍 직경 D의 1/2로 허용 거리를 증가 또는 감소시킴으로써 얻은 값이다.

図

제공 방법

Sharer의 제품 및 특허 사용

자세한 설명

아니오