등록 번호

특허 번호 5855881

등록 날짜

2015 년 12 월 18 일

Shareadd

아니오

기술 개요

[문제]이 발명의 대상은 금속 물질의 파손 원인을 쉽고 정확하게 추정 할 수있는 방법과 장치를 제공하는 것입니다. 깨진 금속 물질의 파손 원인은 전자 후방 산란 회절 이미징에 의해 추정된다. 파손 된 금속 재료에서, 파단 된 단면에 수직 인 표면은 측정 표면으로 사용되며, 전자 빔은 측정 표면 상에 조사되어 전자 후방 산란 회절 이미지를 얻는다. 각각의 조사 지점에서의 결정 방향은 전자 후방 산란 회절 이미지에 기초하여 결정되며, 각 방사선 지점에서의 배향 차이가 결정된다. 그런 다음 측정 표면은 골절 섹션으로부터 깊이 방향으로 미리 정해진 간격으로 복수의 섹션으로 나누고, 해당 섹션에 속한 방사선 지점의 배향 차이의 평균 값은 각 섹션에 대해 얻어지고, 골절 섹션의 깊이는 수평 축 상에서 좌표에 표시되며,이 방향 차이는 수술 적 방향으로 나타납니다. 방향 차이 곡선의 결과 패턴은 알려진 고장 원인을 갖는 표준 시편을 사용하여 얻은 표준 방향 곡선과 비교되며, 깨진 금속 재료의 고장 원인이 결정됩니다.

図

제공 방법

특허 기반 제품, 당사 서비스, 특허 사용

자세한 설명

아니오